إصبع التغليف البصري غلاف الذهب

أحصل على آخر سعر

الدفع نوع:	T/T,Paypal
إنكوترم:	FOB
أدني كمية الطلب:	50 Piece/Pieces
نقل:	Ocean,Land,Air,Express
ميناء:	Shanghai

الآن الاتصال

وصف المنتج

سمات المنتج

التعبئة والتغليف والت...

وصف المنتج

Other information

سمات المنتج

نموذج: OEP166

علامة تجارية: XL

Origin: الصين

شهادة: ISO9001

مكان المنشأ: الصين

التعبئة والتغليف والت...

بيع الوحدات

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

وصف المنتج

ركائز خزفية مخصصة مع موصلات حافة الإصبع الذهبية

نظرة عامة على المنتج

ثورة في تصميم الوحدة النمطية الخاصة بك من خلال ركائز السيراميك المخصصة التي تتميز بموصلات متكاملة "إصبع الذهب". يجمع هذا الحل المبتكر بين الخواص الحرارية والكهربائية المتفوقة لقاعدة الخزفية وبساطة واجهة حافة البطاقة ، مما يلغي الحاجة إلى روابط سلكية أو إطارات الرصاص للاتصال على مستوى اللوحة. من خلال تعديل حافة الركيزة (القلعة) ، نقوم بإنشاء اتصال مباشر على سطح قوي وموثوق به ، ويقدم أداءً لا مثيل له. هذه التكنولوجيا هي عامل تمكين رئيسي لتصغير وتعزيز الأداء للوحدات النمطية البصرية و RF من الجيل التالي.

المواصفات الفنية

Parameter	Specification
Substrate Materials	High-Purity Alumina (99.6% $Al_2O_3$), Aluminum Nitride (AlN)
Metallization System	Ti/Pt/Au (Titanium/Platinum/Gold) for superior adhesion and bondability
Gold Finger Pitch	Fully customizable (e.g., 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm)
Surface Line/Space	As fine as 15µm / 15µm
Substrate Thickness	0.15mm to 2.0mm (typical)
Edge Metallization	Continuous wrap-around gold plating for reliable solder fillets
Integrated Options	Embedded TaN resistors, pre-deposited AuSn solder pads

صور المنتج

A custom ceramic substrate with gold finger edge connectors for direct SMT mounting

الميزات والمزايا

التكامل المباشر للمثول على السطح: يسمح تصميم الإصبع الذهب للتجميع الفرعي بأكمله مباشرة إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرئيسي مثل مكون قياسي ، وتبسيط التجميع.
أداء RF استثنائي: من خلال القضاء على روابط الأسلاك ، يقلل هذا التصميم بشكل كبير مسار الإشارة ، مما يقلل من الحث وتحسين الأداء في الترددات العالية.
المسار الحراري المحسن: يوفر الركيزة السيراميك مسارًا ممتازًا للحرارة لإجراءها من الشريحة مباشرة في الطائرات الحرارية الرئيسية للخلاف.
مرونة التصميم: تتيح عمليات تصنيع الليزر المتقدمة والمعادن الخاصة بنا أشكال الركيزة المعقدة وتكوينات الموصل ، مما يحررك من قيود الحزم الإلكترونية القياسية.
التوصيل العالي الموثوق: توصيل الحافة القوية والقابلة لللحام أكثر متانة وموثوقية من الترابط الأسلاك التقليدية ، وخاصة في البيئات عالية الهروب.

سيناريوهات التطبيق

تقنية التوصيل المتطورة هذه مثالية لـ:

مكونات جهاز الإرسال والاستقبال البصري القابل للتوصيل (TOSA/ROSA)
وحدات RF الأمامية للاتصالات 5G والاتصالات اللاسلكية
وحدات الرادار المدمجة للسيارات والاستخدام الصناعي
الترابط البصري على مستوى اللوحة
صفائف مستشعر عالية الكثافة

فوائد للعملاء

تقليل تعقيد التجميع: القضاء على خطوة الترابط الأسلاك المكلفة والمستهلكة للوقت في عملية التصنيع الخاصة بك.
تقليص حجم المنتج الخاص بك: يسمح التصميم الذي لا يقل عن الحزمة بمنتج نهائي أصغر وأقل قدرًا كبيرًا.
تعزيز الأداء الكهربائي: تحقيق فقدان إدخال أقل ومطابقة أفضل للمقاومة لإشاراتك عالية السرعة.
تحسين الكفاءة الحرارية: قم بإنشاء مسار حرارة أكثر مباشرة وفعالية بعيدًا عن أجهزتك النشطة.

الأسئلة الشائعة (الأسئلة التي يتم طرحها بشكل متكرر)

س 1: ما مدى دائمة المعادن على حافة الركيزة؟

A1: عملية المعادن الجانبية لدينا قوية للغاية. نستخدم مكدس Ti/Pt/Au متعدد الطبقات والذي يوفر التصاق ممتاز للسيراميك وسطح متين قابل للذاكرة يمكنه تحمل دورات التجسس المتعددة وبيئات التشغيل القاسية.

س 2: هل يمكنك إنشاء الثقوب أو VIAs في هذه الركائز؟

A2: بالتأكيد. يمكننا دمج الثقوب ذات الحفر بالليزر والتي يمكن تعديلها بالكامل لتوفير اتصالات إشارة رأسية من السطح العلوي إلى القاع ، أو إلى طبقات داخلية في تصميم متعدد الطبقات.

س 3: ما هي عملية التصميم لركيزة إصبع ذهبية مخصصة؟

A3: تبدأ العملية عادةً بمفهوم التصميم أو ملف التخطيط (على سبيل المثال ، DXF). سيقوم مهندسونا بمراجعة تصميم التصنيع (DFM) ، وتقديم التعليقات ، والعمل معك لإنهاء المواصفات. بمجرد الموافقة على التصميم ، ننتقل إلى النماذج الأولية ثم إلى الإنتاج الشامل.

المنتجات الساخنة