ورقة سبيكة الموليبدينوم-كوببر 0.25*200*300

ورقة سبيكة Molybdenum-copper رقيقة (MOCU) (0.25 مم × 200 مم × 300 مم)

تم تصنيع ورقة سبيكة Molybdenum-copper الرقيقة (MOCU) من خلال القدرة الممتازة لمادة MOCU المركبة لدينا. بسمك 0.25 ملم فقط ، فهو مادة بالوعة حرارة مثالية للتطبيقات التي تتطلب انتشارًا حراريًا خفيف الوزن ومتسابق. فهو يجمع بين الموصلية الحرارية المستوية الجيدة مع CTE منخفضة ، مما يجعلها بديلاً فائلاً لرقائق النحاس في التطبيقات التي يكون فيها الإجهاد الحراري مصدر قلق في عبوة الإلكترونيات .

المواصفات الفنية

صور المنتج ومقاطع الفيديو

ميزات المنتج والمزايا

ملف تعريف رفيع للغاية

يسمح سماكة 0.25 ملم بانتشار الحرارة في بيئات مخصصة للفضاء للغاية ، مثل الإلكترونيات المحمولة ووحدات الطاقة المدمجة.

متفوقة على رقائق النحاس

على الرغم من أن رقائق النحاس لها موصلية عالية ، إلا أن CTE العالي يمكن أن يسبب التوتر والتشويه عند ربطه بمواد منخفضة التوسع مثل السيليكون أو السيراميك. توفر ورقة MOCU هذه بديلاً منخفض CTE ، مما يضمن الاستقرار الميكانيكي.

قابلية تشكيل ممتازة

بسبب ليونة جيدة ، يمكن ختم هذه الورقة الرقيقة أو تشكيلها في الحشوات أو الأغطية أو الأشكال المخصصة الأخرى ، مما يوفر مرونة رائعة في التصميم للتغليف الإلكترونية البصرية .

سيناريوهات التطبيق

• مواد الواجهة الحرارية (TIM) تعزيز: يستخدم كمواسير حرارة أعلى وحدة المعالجة المركزية أو وحدة معالجة الرسومات لتحسين نقل الحرارة إلى حفار حراري أكبر.
• ركائز جهاز الطاقة: طبقة قاعدة رقيقة لتركيب أجهزة الطاقة على لوحة تبريد أكبر.
• أغطية الحزمة: يمكن ختمها وتشكيلها في أغطية للحزم الخزفية المختومة.
• تبريد البطارية: مواد مواد حرارة رقيقة لإدارة الأحمال الحرارية في عبوات البطارية.

فوائد للعملاء

• حل المشكلات الحرارية المقيدة للفضاء: أضف انتشارًا فعالًا للحرارة مع الحد الأدنى من التأثير على ارتفاع Z في التجميع.
• تحسين الموثوقية: منع الفشل المرتبط بالإجهاد التي يمكن أن تحدث عند استخدام مواد عالية CTE مثل رقائق النحاس أو الألومنيوم.
• تمكين التصميمات الخفيفة: توفر الكثافة المنخفضة من MOCU مع ملف تعريف رفيع نسبة ممتازة انتشار الحرارة إلى الوزن.

الشهادات والامتثال

يتم إنتاج جميع موادنا في منشأة معتمدة من ISO 9001: 2015 ، مما يضمن أعلى معايير الجودة والاتساق.

خيارات التخصيص

يمكننا توفير صفائح MOCU رقيقة في العروض المخصصة والأطوال والسمك. نقدم أيضًا خدمات الختم والطلاء لتقديم جزء نهائي لمواصفاتك.

عملية الإنتاج ومراقبة الجودة

تتضمن عمليتنا تصنيع مادة MOCU ، تليها عملية متخصصة متخصصة في المراحل المتعددة والصلصة لتحقيق المقياس الرفيع النهائي مع الحفاظ على سلامة المواد. يتم فحص كل ملف أو ورقة لتوحيد السمك وجودة السطح.

شهادات ومراجعات العملاء

"كانت ورقة MOCU الرقيقة هذه هي الحل الأمثل لوحدة الطاقة المدمجة الخاصة بنا. وهي تنتشر الحرارة بشكل فعال دون إضافة الجزء الأكبر ، ومنع CTE المنخفض الركيزة من التزييف. منتج رائع." - كبير مهندسين ، شركة إلكترونيات الطاقة

التعليمات

س 1: كيف تقارن الموصلية الحرارية لهذه الورقة الرقيقة بكتلة صلبة من نفس المادة؟

A1: يمكن لعملية التدحرج في بعض الأحيان محاذاة الحبوب المادية ، والتي قد تغير قليلاً في الموصلية في الطائرة مقابل الطائرات. ومع ذلك ، بالنسبة لتطبيقات انتشار الحرارة ، تظل الموصلية في الطائرة ممتازة وتتفوق بكثير على العديد من المواد الحرارية الرقيقة الأخرى.

س 2: هل يمكن لحام هذه الورقة؟

A2: نعم ، ولكن مثل أي منتج MOCU ، فإنه يتطلب الطلاء (على سبيل المثال ، Ni/Au أو Ni/Ag) لحام موثوق. يمكننا تزويد الورقة بالطلاء المناسب لعملية التجميع الخاصة بك.